六フッ化タングステン密度は約 13 g/L で、​​空気の密度の約 11 倍であり、最も密度の高いガスの 1 つである、無色の有毒で腐食性のガスです。半導体産業では、六フッ化タングステンは主に金属タングステンを堆積する化学気相成長 (CVD) プロセスで使用されます。堆積したタングステン膜はスルーホールやコンタクトホールの配線として使用でき、低抵抗、高融点という特徴を持っています。六フッ化タングステンは、化学エッチング、プラズマエッチング、その他のプロセスでも使用されます。